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10nm工艺严重受阻,14nm产能已经告急,“牙膏厂”还有多少牙膏可以挤?【黄金城667722】

更新时间:2021-06-05

本文摘要:据新闻报道,自2012年以来,全球个人电脑的量一直在下降6年以上。但是,无论今年第三季度进入恶化的时候,Intel方面14nm的生产能力都跟上了。要求将10nm处理器的发表延期到2019年下半年后,Intel刚发表了两个新的14nm处理器。 代码是WhiskeyLake的第八代CoreU低功耗移动处理器和超薄笔记本电脑和平板电脑的CoreYamberLake处理器。

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据新闻报道,自2012年以来,全球个人电脑的量一直在下降6年以上。但是,无论今年第三季度进入恶化的时候,Intel方面14nm的生产能力都跟上了。要求将10nm处理器的发表延期到2019年下半年后,Intel刚发表了两个新的14nm处理器。

代码是WhiskeyLake的第八代CoreU低功耗移动处理器和超薄笔记本电脑和平板电脑的CoreYamberLake处理器。此外,下个月发表的Coffellakeresh也是14nm,B360、H370芯片组也是14nm技术生产的,在这么大的产品线市场需求面前,Intel的14nm生产能力已经不符合。据报道,Intel目前的14nm供应量总差距达到50%,生产能力问题肯定不会影响PC制造商今年下半年的整体出货量,在IFA期间,台积电CEO陈俊圣和ODM大厂仁宝总经理翁宗斌对Intel14nm处理器的供应问题是对各品牌供应链的严峻考验,还是影响今年下半年PC市场的不确认因素从市场调查机构TrendForce的统计数据来看,Intel的笔记本电脑CPU在2018年8月的供应差距约为5%,9月减少到约为10%,10月以后不会进一步急速增加的可能性很高,预计到2019年上半年为止会逐渐减少。

不受此影响,2018年下半年全球笔记本电脑出货量经常出现0.2%的负增长。据外国媒体Digitimes的最新消息,Intel面临着不利的生产能力问题,但不太可能重建额外的14nm工厂。外包是目前唯一合适的自由选择。

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(公共编号:)Intel想优先将14nm决定为服务器CPU和芯片组等低利润产品,将PC业务领域的300系列芯片组的生产外包给台积电。事实上,在此之前,英特尔已经将低端H310芯片组改为使用22纳米技术生产的H310C,这已经反映了英特尔14纳米生产能力严重不足的问题。更严重的是,即使Intel把生产能力集中在服务器CPU和芯片组上,力量也没有下降。

根据SA获得的惠普企业部门的通知书,从Intel服务器方面的14nm到强大的处理器的供给严重不足,为了减少用户的担心,HPE(惠普企业部门)向客户订购ProLianterDL325Gen10和ProLianterdL3855Gen10等于AMD的EPYC芯片服务器产品。预计CPU不足也会影响内存市场整体。TrendForce认为,在倒数九季度上涨后,DRAM价格正处于相似的拐点。

随着互联网生产能力不足,存储市场需求倒数上升,市场逐渐转向供给过剩,存储价格预计第四季度上升约2%。市场观察者指出,Intel14nm产能的紧张源于其10nm工艺的延迟。在此之前分析过7nm工艺的文章中,Intel的下一个10nm工艺全面优于台积电和三星的10nm,甚至优于台积电和GF的第一个7nmDUV,但从Intel在10nm这个节点的表现来看,我们几乎相信Intel的工艺遇到了相当大的困难。

互联网仍然使用所谓的Tick-Tock模式,在半导体技术和核心结构两条道路上交错提高。但是,Tick-Tock的改版周期从2014年开始上升,14nm这一代的工艺已经成为该芯片巨头历史上寿命最长的工艺节点。

英特尔最初计划在2016年第三季度大规模生产1010nm工艺的CannonLake处理器,但仍处于不得已的跳票中。前几天,Intel在圣克拉举办的Data-Centric创造性峰会上发表了2018~2019年的官方Xeon处理器发展路线图,简单地中止了CannonLake处理器的计划,今后两年分别由Cascade和Cooperlake参加,两者都是14nm的折扣工艺,预计到2020年的Icelake不会使用10nm工艺。

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暗中托付,Intel自己在冥冥中可能已经没有这个困难了。去年的HotChips大会上,Intel发表了将EMIB命名为EMIB的技术。EMIB技术使用高性能、高密度硅片短桥在单个PCB连接多个管芯。其想法是以高性价比构建异构SIP设备,与基于中介层的解决方案相比,性能优异,吞吐量大,功耗低。

但是,这样的异构PCB允许Intel在处理器上,不同的模块用于不同的技术,也许可以减轻重要的工艺节点的生产能力严重不足。目前,互联网拒绝接受对将部分14纳米产品外包给台积电的消息发表评论。原始文章允许禁止发布。

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